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    LED发光单元及其封装方法

      摘要:本发明实施例涉及一种LED发光单元的封装方法,其主要采用主波长为450-455nm的蓝色晶片,并在该蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行配比得到的荧光粉胶层,从而实现一种简单的LED发光单元的封装过程。另外本发明实施例还提供了一种LED发光单元。采用本发明实施例的LED发光单元及其封装方法,大大提高了LED发光单元的光效及其显色性,且封装过程简单易操作。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人深圳市洲明科技股份有限公司;
    • 发明人王月飞;
    • 地址518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢
    • 申请号CN201010257516.6
    • 申请时间2010年08月19日
    • 申请公布号CN101937963A
    • 申请公布时间2011年01月05日
    • 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;