摘要：本发明公开了一种半导体成膜设备、半导体衬底的自动定位卡紧结构及卡紧方法，包括M个定位卡紧结构，所述M个定位卡紧结构与所述基座同轴心地环形分布在所述基座上表面的周围，用于在工艺过程中卡紧所述衬底；其中，M为大于等于3的整数；所述定位卡紧结构包括：贯穿所述基座的定位孔洞；自定位卡紧支架，所述自定位卡紧支架包括相互销轴连接的竖直升降导向杆和卡爪，以及位于所述基座下方的支座；所述卡爪销轴连接于所述竖直升降导向杆的顶部，所述卡爪的一端朝向轴心，另一端远离轴心；所述远离轴心的外端包括高于卡爪上表面的定位台阶和凹入定位台阶内侧的卡紧锐角卡槽；所述竖直升降导向杆穿过所述定位孔洞，其底部与所述支座相抵接。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人王勇飞;兰云峰;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201511022294.9
- 申请时间2015年12月31日
- 申请公布号CN105448785A
- 申请公布时间2016年03月30日
- 分类号H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
