摘要：本实用新型适用于RFID标签封装热压技术领域。本实用新型公开一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸。由于在所述上热压头本体与发热装置之间设有恒压气缸，在所述上热压头与下热压头配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的产生的误差。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳才纳半导体设备有限公司;
- 发明人岳学明;肖汉军;
- 地址518000 广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城11栋6楼
- 申请号CN201220031846.8
- 申请时间2012年01月12日
- 申请公布号CN202695395U
- 申请公布时间2013年01月23日
- 分类号H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;
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