
surpass大口径等离子刻蚀设备
本设备主要用于半导体刻蚀,能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能,使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀,并形成可从衬底上移除的挥发性副产品,通过真空系统排出,特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺( PI) 薄膜、金属等材料。
尺寸:Φ1500mm,Φ2000mm
刻蚀材料:石英、硅、金属、光刻胶等材料
刻蚀均匀性:2%~8%(光刻胶)
刻蚀速率:50nm~500nm/min真空度(极限):5x10-4Pa
气路MFC:标配6种气体,耐腐蚀±0.5%FSI
刻蚀表面粗糙增加值:优于0.2nm
本设备可根据客户技术需求,定制研发生产,具体详情请电联我司。
成都超迈光电科技有限公司,为高新技术企业、标准拟定单位、创新型中小企业、省专精特新企业、新经济双百企业,已通过GB/T与GJB双体系认证。
公司致力于真空镀膜、等离子刻蚀、人工晶体材料和特殊装备的技术提升,具有全系列涂层服务装备和检测手段,已申请专利60余项,授权专利与软件著作权50余项,拟定标准2项,行业标准1项,为中国物理学会固体缺陷专家委员单位,全国电热装备标准化委员会单位,已形成工业级、科研级和特殊级三大产品系列,公司投入数亿元在南充高新区(顺庆高新区)建有超迈智能产业园,共分两期建设,一期已完成3.5万平方米厂房和配套办公生活设施建设,具备强大的研发和制造能力。