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芯片封装实验系统购置项目公开招标公告

教育装备采购网 2022-11-30 08:10 围观180次

采购项目名称

芯片封装实验系统购置项目公开招标公告

品目

仪器仪表 机电设备 锻压设备
信息化校园 软件及平台系统 平台系统 人工智能AI

所属领域

高教

行政区域

北京

公告时间

2022年11月30日

预算金额

178万

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