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集成电路后端设计服务公开招标公告

教育装备采购网 2023-12-01 08:01 围观172次

采购项目名称

集成电路后端设计服务公开招标公告

品目

信息化校园 软件及平台系统 平台系统 人工智能AI

所属领域

高教

行政区域

甘肃 陇南 成县

公告时间

2023年12月01日

预算金额

450万

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