一直以来,我国都面临着“缺芯少魂”的困难,芯指的是处理器,是一台电脑的核心,而魂则是操作系统。不过,随着近年来国家大力发展半导体产业,“缺芯少魂”的情况已经有了一定程度上的改善,作为国家半导体主力的龙芯中科近日宣布,其面向服务器市场研发的32核处理器——龙芯3D5000,初样验证成功。
龙芯3D5000由两块龙芯3C5000硅片通过Chiplet技术封装组成。龙芯3C5000于今年6月发布,十六核心设计,主频为2.0-2.2GHz,配备4MB二级缓存与32MB三级缓存,峰值运算能力为560GFlops@2.2GHz,典型功耗为150W@2.2GHz。
在实测性能方面,官方给出了单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果,在实测中单路得分超过400,双路得分超过800,在完整的四路配置下,预计SPEC CPU2006 Base分数可以达到1600分。
从目前的性能来看,3D5000已经可以取代部分英特尔的至强处理器,活跃在一些服务器和软件部署场景之中。
尤其是从信创服务器部署场景来看,3D5000意义重大,在一些关键场所和机要部门,可以完全杜绝非自主产品的使用,带来更高的安全性能。
与此同时,在硬件性能方面追上英特尔和AMD等国外产品,龙芯也对大量的主流专业软件进行适配工作,推进软件生态的发展,比如通过二进制编译器来翻译兼容x86生态中的软件,与国产系统合作,推动系统和软件的适配等,随着使用者的增加,相信在不久的将来就构建出属于自己的自主生态。
