• 首页
  • 装备资讯
  • 热点专题
  • 人物访谈
  • 政府采购
  • 产品库
  • 求购库
  • 企业库
  • 品牌排行
  • 院校库
  • 案例·技术
  • 会展信息
  • 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN205821445U

    磁控溅射镀膜仪

      摘要:本实用新型涉及磁控溅射镀膜仪,包括机架、真空室,真空室包括上盖部件、下盖部件、连接在上盖部件与下盖部件之间的石英玻璃罩,真空室内顶部设置有磁控靶头、真空室外顶部设置有与磁控靶头连接的高压连接器,机架上固定有用于控制高压连接器的PLC控制器,机架上设置有通过进气管与真空室相连通的进气口,机架上还设置有与真空室相连通的出气口,机架内设置有磁控电源,磁控靶头密封螺纹连接地固定在上盖部件底面上,真空室内底部对应磁控靶头下方的位置处固定有调节高度的溅射靶台。本实用新型提供的镀膜仪,降低仪器整体占用空间,真空室内的气密性好,溅射靶台设计成可调节使用高度的形式,提高了适用性和灵活性。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人合肥科晶材料技术有限公司;
    • 发明人邾根祥;方辉;江晓平;朱沫浥;王卫;
    • 地址230031 安徽省合肥市长江西路669号华源实业园
    • 申请号CN201620521608.3
    • 申请时间2016年06月01日
    • 申请公布号CN205821445U
    • 申请公布时间2016年12月21日
    • 分类号C23C14/35(2006.01)I;